一种在LED外延片上电镀铜的方法

摘要

本发明公开了一种在LED外延片上电镀铜的方法，包括以下步骤：(1)在外延片表面依次蒸镀Cr层、Pt层和Au层，得到复合基板；(2)清洗复合基板，再用浓度为5％-10％H₂SO₄对其进行表面活化；(3)用UV膜将复合基板背面进行包覆；(4)将含磷0.04-0.065wt％的磷铜阳极进行黑化1-5h，然后进行清洗；(5)将处理后的磷铜阳极和复合基板放入电镀液中进行电镀，得到电镀样品；(6)对电镀样品进行清洗，取下UV膜。本发明工艺简单，且制备的镀铜层无铜屑附着、无毛刺、表面均匀性好、平整性好、粗糙度低，具有较高的光提取效率。

主权项

一种在LED外延片上电镀铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在外延片表面依次蒸镀Cr层、Pt层和Au层，得到复合基板；(2)分别采用丙酮、乙醇和去离子水对所述复合基板进行清洗0.5‑2min，再用浓度为5％‑10％H₂SO₄进行表面活化；(3)利用UV膜对复合基板的背面进行包覆；(4)将含磷0.04‑0.065wt％的磷铜阳极黑化1‑5h，然后进行清洗，所用清洗溶液由摩尔比为1:10‑1:2的(NH₄)₂S₂O₈和H₂SO₄组成；(5)将经步骤(3)处理的复合基板和经步骤(4)处理的磷铜阳极放入电镀液中进行电镀，所述磷铜阳极作为阳极，所述复合基板作为阴极；(6)将经步骤(5)处理后的复合基板进行清洗，去除电镀液，然后取下UV膜，得到镀铜层。