发明名称 |
一种用于CSP共晶焊接的压合装置 |
摘要 |
本发明涉及一种用于CSP共晶焊接的压合装置,所述压合装置包括一压板,且在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针;所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔,在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒,且套筒的内腔开有一贯穿的通孔;在所述套筒的上端设有调节装置,下端设有T型探针,且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧;在所述套筒的底端还连有一限位套。本发明的优点在于:本发明用于CSP共晶焊接的压合装置,既保证了芯片共晶精度,也保证了CSP成品的合格率,进而提高了CSP成品的性能。 |
申请公布号 |
CN105575858A |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201610103728.6 |
申请日期 |
2016.02.26 |
申请人 |
海迪科(南通)光电科技有限公司 |
发明人 |
贾辰宇;孙智江 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 |
代理人 |
滑春生 |
主权项 |
一种用于CSP共晶焊接的压合装置,所述压合装置包括一压板,在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针,其特征在于:所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔,在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒,且套筒的内腔开有一贯穿的通孔;在所述套筒的上端设有调节装置,该调节装置包括调节手轮和调节杆,且调节杆的下端插入套筒的通孔内,并与通孔螺纹连接;在所述套筒的下端设有T型探针,且T型探针的上端插入套筒的通孔内,且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧;在所述套筒的底端还连有一限位套,所述限位套为圆柱形的罩筒,其底端带有端盖,且端盖中心设有一中心孔,该中心孔的内径与T型探针的下端外径相同。 |
地址 |
226500 江苏省南通市如皋市桃园镇育华村34组 |