PCB背钻孔结构及其加工方法

摘要

本发明公开了一种PCB背钻孔结构及其加工方法，在印制板指定位置钻通孔，并对孔壁镀上第一金属层；用大于等于通孔直径的钻咀从所述通孔一面向下被钻指定深度，形成背钻孔；将背钻孔和通孔用绝缘材料填充满，固化后表面研磨平整；在印制板位于背钻孔表面部分镀上第二金属层。本发明采用金属化通孔背钻技术，用通孔实现任意层间互联，解决了传统镭射工艺无法加工大纵深比盲孔的问题；采用先背钻再塞孔、再表面金属化工艺，布线时无需规避背钻孔，提高了印制板表面的空间利用率；无需规避背钻孔，可较大程度的缩短导线的长度、加大导线的宽度，降低信号传输损耗；将大纵深比的盲孔采用通孔的方式实现，可以降低大纵深比盲孔镀铜时的贯孔不良失效风险。

主权项

一种PCB背钻孔结构，包括多层的印制板(1)，该印制板上设有通孔(2)，该通孔的孔壁镀有第一金属层(3)，该通孔位于该印制板的一侧面向下背钻指定深度形成背钻孔(4)，且该背钻孔的直径大于等于该通孔的直径，其特征在于：所述通孔和背钻孔内填充满绝缘材料(5)，并在该印制板位于所述背钻孔表面镀有一层第二金属层(6)。