发明名称 | 一种LED发光芯片的新型倒装结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种LED发光芯片的新型倒装结构,包括衬底,所述衬底下表面设置有N型半导体层、发光层和P型半导体层,发光层和P型半导体层上设置有暴露出N型半导体层的孔槽,孔槽内部和P型半导体层表面设置有光阻层,光阻层上设置有缺口,N型半导体层和P型半导体层通过缺口分别连接金属电极。上述LED发光芯片采用光阻层代替SiO<sub>2</sub>钝化层,简化LED芯片的结构;光阻层是采用软性的光刻胶制作而成,抗冲击、抗压的能力比硬性材料的SiO<sub>2</sub>更为优秀,能更好的起到保护作用;此外,还减少了设置钝化层和蚀刻钝化层两道工序,提高了LED芯片的生产效率,并降低制造成本。 | ||
申请公布号 | CN205231114U | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
申请号 | CN201520984278.7 | 申请日期 | 2015.11.30 |
申请人 | 广东德力光电有限公司 | 发明人 | 郝锐;易翰翔;刘洋;许徳裕 |
分类号 | H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/56(2010.01)I |
代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 冯剑明 |
主权项 | 一种LED发光芯片的新型倒装结构,其特征在于:包括衬底(10),所述衬底(10)下表面设置有由上至下依次排列的N型半导体层(20)、发光层(30)和P型半导体层(40),所述发光层(30)和P型半导体层(40)上通过蚀刻形成暴露出N型半导体层(20)的孔槽,所述孔槽内部和P型半导体层(40)表面设置有由透明绝缘的光刻胶通过曝光形成的光阻层(50),所述光阻层(50)上设置有暴露N型半导体层(20)和P型半导体层(40)的缺口,所述N型半导体层(20)和P型半导体层(40)通过缺口分别连接金属电极。 | ||
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