| 发明名称 | 一种提高PCB板或薄膜电路板隔离端匹配效果的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种提高PCB板或薄膜电路板隔离端匹配效果的方法。本发明是采用天线结构代替PCB板或薄膜电路板隔离端上的匹配负载，从而提高匹配效果。本发明设计简单、加工方便、寄生效应小且易于与系统集成，由于采用天线结构代替了传统的匹配负载，可以消除铁片电阻因电尺寸过大引入的自身及寄生电容的影响，可以解决高频工作时PCB板或薄膜电路上匹配负载受限于工艺的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105576334A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201511018780.3 | 申请日期 | 2015.12.29 |
| 申请人 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 发明人 | 王瑞涛;邓小东;熊永忠 |
| 分类号 | H01P5/18(2006.01)I | 主分类号 | H01P5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人 | 赵正寅 |
| 主权项 | 一种提高PCB板或薄膜电路板隔离端匹配效果的方法，其特征在于，采用天线结构代替PCB板或薄膜电路板隔离端上的匹配负载。 | ||
| 地址 | 621000 四川省绵阳市绵山路64号 | ||