| 发明名称 | 电子部件 | ||
| 摘要 | 本公开涉及电子部件。在一个实施例中，一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN105578825A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201510744723.7 | 申请日期 | 2015.11.04 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | M·斯坦丁;R·克拉克;M·波雷;A·罗伯茨 |
| 分类号 | H05K7/10(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 郑立柱;张昊 |
| 主权项 | 一种方法，包括：将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中，其中插入所述电子部件使得位于所述电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在所述槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||