| 发明名称 | 热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物 | ||
| 摘要 | 一种热传导性填料，其包含烧结体，该烧结体至少含有氧化镁、氧化钙及氧化硅，其特征在于：将以氧化钙(CaO)来换算烧结体的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数设为MCa，将以氧化硅(SiO<sub>2</sub>)来换算烧结体的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数设为MSi，此时，氧化钙(CaO)相对于氧化硅(SiO<sub>2</sub>)的以MCa/MSi表示的摩尔比在0.1以上且小於2.0的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN105579506A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201480051032.2 | 申请日期 | 2014.09.10 |
| 申请人 | 宇部材料工业株式会社 | 发明人 | 西田直人;山口诚治;吉田彰;新松智 |
| 分类号 | C08K3/34(2006.01)I;C01F5/02(2006.01)I;C04B35/04(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I | 主分类号 | C08K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 一种热传导性填料，其包含烧结体，该烧结体至少含有氧化镁、氧化钙及氧化硅，其特征在于：将以氧化钙(CaO)来换算该烧结体的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数设为MCa，将以氧化硅(SiO<sub>2</sub>)来换算该烧结体的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数设为MSi，此时，该氧化钙(CaO)相对于该氧化硅(SiO<sub>2</sub>)的以MCa/MSi表示的摩尔比在0.1以上且小於2.0的范围内。 | ||
| 地址 | 日本山口县 | ||