一种CCGA焊接模拟芯片

摘要

一种CCGA焊接模拟芯片，涉及电子装联领域，解决了现有CCGA器件尺寸大、热容量大、焊接过程中没有自对中效应，对印制电路板设计、焊接工艺及力学加固工艺都有很高要求的问题。本发明包括本体；本体的正反面均以阵列排列的方式设置有焊盘，正反面的焊盘数量相同且呈对称分布；本体的反面按照菊花链路的设计要求布有线路条；在本体反面的所有焊盘上植高铅柱。本发明的模拟芯片用于进行CCGA器件组装的前期工艺摸底和后期工艺验证，本体正反面均设有焊盘且呈现对称分布，焊盘的大小、布局与真实芯片一致，反面焊盘进行菊花链路设计，有利于在可靠性实验过程中采集菊花链路的阻抗信息进行验证。多片本体通过高温锡膏焊接在一起，以增加芯片重量和热容量。

主权项

一种CCGA焊接模拟芯片，其特征在于，包括：本体(1)；所述本体(1)的正反面均以阵列排列的方式设置有焊盘(2)，正反面的焊盘(2)数量相同且呈对称分布；所述本体(1)的反面按照菊花链路的设计要求布有线路条(5)；在本体(1)反面的所有焊盘(2)上植高铅柱(3)。