铜箔基板

摘要

铜箔基板，系包括：具有相对之上表面与下表面之核心层；分别形成于该核心层之上表面与下表面上之二导热层；分别形成于各该导热层上之二绝缘聚合物层；以及形成于二绝缘聚合物层上之二铜层，且任一该绝缘聚合物层与任一该导热层之厚度总和小于35微米，藉以使该铜箔基板不仅轻薄，更具有散热效率高与热阻低的优点。

主权项

一种铜箔基板，系包括：核心层，系具有相对之上表面与下表面；二导热层，系分别形成于该核心层之上表面与下表面上；二绝缘聚合物层，系分别形成于各该导热层上；以及二铜层，系分别形成于各该绝缘聚合物层上，使各该绝缘聚合物层位于各该导热层和铜层之间，其中，任一该绝缘聚合物层与任一该导热层之厚度总和系小于35微米。