| 发明名称 | LED芯片集成封装模块和封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED芯片集成封装模块和封装方法。所述封装模块包括：多组发光单元、第一线路基板、第二线路基板和封装材料；所述多组发光单元集成在第一线路基板上，所述第一线路基板和第二线路基板上包括调整线路和金属球阵列，第一线路基板上的金属球阵列为不规则金属阵列，第二线路基板上的金属球阵列为规则阵列；所述第二线路基板利用其上的调整线路将所述第一线路基板上不规则金属球阵列重置至第二线路基板底部的规则金属球阵列上；所述封装材料用于封装所述多组发光单元、第一线路基板和第二线路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN105575956A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201511029139.X | 申请日期 | 2015.12.31 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 刘立莉;杨华;于飞;李璟;伊晓燕;王军喜;李晋闽 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 任岩 |
| 主权项 | 一种LED芯片集成封装模块，其特征在于，包括：多组发光单元、第一线路基板、第二线路基板和封装材料；所述多组发光单元集成在第一线路基板上，所述第一线路基板和第二线路基板上包括调整线路和金属球阵列，第一线路基板上的金属球阵列为不规则金属阵列，第二线路基板上的金属球阵列为规则阵列；所述第二线路基板利用其上的调整线路将所述第一线路基板上不规则金属球阵列重置至第二线路基板底部的规则金属球阵列上；所述封装材料用于封装所述多组发光单元、第一线路基板和第二线路基板。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区清华东路甲35号 | ||