| 发明名称 | 集成电路装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种集成电路装置。一种集成电路装置，上述集成电路装置包括一基板；一第一电容，设置于上述基板上；一第一金属图案，耦接至上述第一电容的第一电极；一第二金属图案，耦接至上述第一电容的第二电极；一第三金属图案，设置于上述第一金属图案和上述第二金属图案上方，且覆盖上述第一电容、上述第一金属图案和上述第二金属图案，其中上述第三金属图案为电性接地；一电感，设置于上述第三金属图案上方。 | ||
| 申请公布号 | CN105575959A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201510588853.6 | 申请日期 | 2015.09.16 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 李胜源;张银谷 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种集成电路装置，包括：基板；第一电容，设置于该基板上；第一金属图案，耦接至该第一电容的第一电极；第二金属图案，耦接至该第一电容的第二电极；第三金属图案，设置于该第一金属图案和该第二金属图案上方，且覆盖该第一电容、该第一金属图案和该第二金属图案，其中该第三金属图案为电性接地；以及电感，设置于该第三金属图案上方。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市 | ||