| 发明名称 |
触媒的吸附处理方法及吸附处理装置 |
| 摘要 |
明的课题是在于提供一种可充分地使触媒吸附至形成于基板的凹部的下部之吸附处理方法。
其解决手段，首先，准备一形成有凹部(22)的基板(20)。其次，藉由触媒吸附装置(10)来使基板(20)与含有由以分散剂被覆的奈米粒子所构成的触媒之触媒溶液(12)接触，藉此使触媒(23)吸附于基板(20)的表面。此时，对触媒溶液(12)赋予高频振动。
|
| 申请公布号 |
TWI532878 |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
| 申请号 |
TW101132522 |
申请日期 |
2012.09.06 |
| 申请人 |
学校法人关西大学;东京威力科创股份有限公司 |
发明人 |
新宫原正三;井上史大;三宅浩志;有马良平;岩下光秋;田中崇 |
| 分类号 |
C23C18/40(2006.01);C23C18/16(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/3205(2006.01) |
主分类号 |
C23C18/40(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种触媒的吸附处理方法，其特征系具备：准备形成有凹部的基板之工程；及使前述基板与含有由以分散剂被覆的奈米粒子所构成的触媒之触媒溶液接触，藉此使前述触媒吸附于前述基板的表面之吸附工程，在前述吸附工程中，对前述触媒溶液赋予高频振动。
|
| 地址 |
日本;日本 |
