发明名称 磁控溅射用磁场产生装置
摘要 一种磁控溅射用磁场产生装置,具有由直线部及拐角部构成的跑道形状,在由非磁性体构成的基体上具有:棒状的磁极构件;以包围所述磁极构件的方式设置的外周磁极构件;在所述磁极构件与所述外周磁极构件之间,以一方的磁极与所述磁极构件对置而另一方的磁极与所述外周磁极构件对置的方式设置的多个永久磁铁,设于所述直线部的多个永久磁铁包含与所述靶表面垂直的方向的厚度在磁化方向的部比两端部薄的至少一个磁场调节用永久磁铁。
申请公布号 CN104093878B 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201380006940.5 申请日期 2013.01.23
申请人 日立金属株式会社 发明人 栗山义彦
分类号 C23C14/35(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 雒运朴
主权项 一种磁控溅射用磁场产生装置,其与靶对置,用于使靶表面产生磁场,该磁控溅射用磁场产生装置形成为由直线部及拐角部构成的跑道形状,所述磁控溅射用磁场产生装置的特征在于,在由非磁性体构成的基体上具有:(a)棒状的中央磁极构件;(b)以包围所述中央磁极构件的方式设置的外周磁极构件;(c)在所述中央磁极构件与所述外周磁极构件之间,以一方的磁极与所述中央磁极构件对置而另一方的磁极与所述外周磁极构件对置的方式设置的多个永久磁铁,设于所述直线部的多个永久磁铁包含与所述靶表面垂直的方向的厚度在磁化方向的中央部比两端部薄的至少一个磁场调节用永久磁铁。
地址 日本国东京都