发明名称 | 可流动膜固化穿透深度改善和应力调谐 | ||
摘要 | 本文公开了用于沉积和固化可流动电介质层的方法。方法可包括:形成可流动电介质层,将可流动电介质层浸入含氧气体中,净化腔室,以及利用UV辐射来固化所述层。通过在含氧气体预浸透之后固化所述层,可在UV照射期间更完全地固化所述层。 | ||
申请公布号 | CN105575768A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
申请号 | CN201510706039.X | 申请日期 | 2015.10.27 |
申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | 梁璟梅;J·C·李;孙颙 |
分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 黄嵩泉 |
主权项 | 一种沉积层的方法,所述方法包含:在基板上形成可流动电介质层,所述基板被定位在工艺腔室的处理区域中;将含氧气体传送至所述基板和所述处理区域,所述可流动电介质层被浸没在所述含氧气体中达一段时间,从而产生经浸透的电介质层;在所述一段时间之后,净化来自所述处理区域的所述含氧气体;以及将所述经浸透的电介质层暴露于UV辐射,其中,所述UV辐射至少部分地固化所述经浸透的电介质层。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |