发明名称 |
一种散热双层PCB板 |
摘要 |
本实用新型公开一种散热双层PCB板,包括第一碳化硅板和U型铁,所述第一碳化硅板两端均设置有第一凹槽,所述第一碳化硅板背面设置有铰链,所述铰链上安装有第二碳化硅板,所述第二碳化硅板上设置有第二凹槽,所述第二碳化硅板背面贴有导热硅胶片,所述导热硅胶片镶嵌有热管,所述第一碳化硅板和第二碳化硅板上均设置有银箔导线,所述第一凹槽和第二凹槽内均设置有USB母头,所述USB母头与银箔导线电性连接,所述U型铁内部设置有绝缘导线,所述绝缘导线两端均连有USB公头,所述USB公头与USB母头连接;该散热双层PCB板具有优秀的散热能力。 |
申请公布号 |
CN205232560U |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201520924948.6 |
申请日期 |
2015.11.19 |
申请人 |
嘉兴市上村电子有限公司 |
发明人 |
计志峰 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 |
代理人 |
吴建锋 |
主权项 |
一种散热双层PCB板,其特征在于:包括第一碳化硅板和U型铁,所述第一碳化硅板两端均设置有第一凹槽,所述第一碳化硅板背面设置有铰链,所述铰链上安装有第二碳化硅板,所述第二碳化硅板上设置有第二凹槽,所述第二碳化硅板背面贴有导热硅胶片,所述导热硅胶片镶嵌有热管,所述第一碳化硅板和第二碳化硅板上均设置有银箔导线,所述第一凹槽和第二凹槽内均设置有USB母头,所述USB母头与银箔导线电性连接,所述U型铁内部设置有绝缘导线,所述绝缘导线两端均连有USB公头,所述USB公头与USB母头连接。 |
地址 |
314113 浙江省嘉兴市嘉善县大云镇经济开发区(高速公路出口处北) |