发明名称 WAFER MOLD MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 본 발명은 광 반도체 장치를 효율적으로 제조할 수 있고, 특히 LED, LD를 비롯한 광 반도체 소자를 광 반도체 장치의 소자 부착부에 고정하기까지의 작업을 효율적으로 행할 수 있고, 광 반도체 장치의 제조의 생산성을 높일 수 있는 광 반도체 장치용 접착제, 광 반도체 장치용 접착제 시트, 그의 제조 방법 및 광 반도체 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 웨이퍼로부터 잘라내어져 소팅된 광 반도체 소자를 기재 시트 상에서 픽업하여, 상기 광 반도체 소자를 광 반도체 장치 내의 소자 부착부에 탑재한 후, 상기 광 반도체 소자를 상기 소자 부착부에 경화 접착하기 위해서 이용하는 광 반도체 장치용 접착제로서, 필름상으로 성형되어 있고, 상기 기재 시트 상에 배치되어 있고, 상기 기재 시트로부터 박리할 수 있는 것임을 특징으로 하는 광 반도체 장치용 접착제에 관한 것이다.
申请公布号 KR101618898(B1) 申请公布日期 2016.05.09
申请号 KR20110128042 申请日期 2011.12.02
申请人 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 发明人 스고, 미찌히로;곤도, 가즈노리;가또, 히데또
分类号 C08G59/56;C08G59/62;H01L23/29 主分类号 C08G59/56
代理机构 代理人
主权项
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