一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线

摘要

本实用新型公开了一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线，包括介质基板、位于介质基板下方的反射地板、以及位于之间的第一同轴线、第二同轴线、第一支撑柱和第二支撑柱，介质基板的下层为金属地板，其上设置有第一缝隙和第二缝隙，二者垂直交叉构成形的缝隙天线，用于完成天线信号的发射或接收；介质基板的上层设置有第一馈电微带线和第二馈电微带线；第一同轴线和第二同轴线包括内导体和外导体；天线信号从第一同轴线和第二同轴线底端的内导体穿过发射地板上的过孔，通过SMA头接入或接出。该双极化缝隙天线将阻抗带宽提高到70％，而且天线的辐射方向图保持稳定，结构简单易加工，在无线通信领域有很好的应用前景。

主权项

一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线，包括介质基板(1)、位于介质基板下方的反射地板(2)、以及位于介质基板(1)与反射地板(2)之间的第一同轴线(3a)、第二同轴线(3b)、第一支撑柱(3c)和第二支撑柱(3d)，其特征在于，所述介质基板(1)的下层为金属地板(1a)，所述金属地板(1a)上设置有第一缝隙(4a)和第二缝隙(4b)，其中，所述第一缝隙(4a)和所述第二缝隙(4b)垂直交叉构成十字形的缝隙天线(4)，用于完成天线信号的发射或接收；所述介质基板(1)的上层设置有第一馈电微带线(5a)和第二馈电微带线(5b)；所述第一同轴线(3a)和所述第二同轴线(3b)包括内导体和外导体；所述反射地板(2)与所述第一同轴线(3a)以及所述第二同轴线(3b)连接的位置开设有第一过孔(2a)和第二过孔(2b)，所述第一同轴线(3a)和所述第二同轴线(3b)的底端内导体通过所述第一过孔(2a)和第二过孔(2b)穿过所述反射地板(2)；所述介质基板(1)与所述第一同轴线(3a)以及所述第二同轴线(3b)连接的位置开设有第一通孔(7a)和第二通孔(7b)，所述第一同轴线(3a)的内导体穿过所述第一通孔(7a)后与所述介质基板(1)上层的第一馈电微带线(5a)相连，所述第二同轴线(3b)的内导体穿过所述第二通孔(7b)后与所述介质基板(1)上层的所述第二馈电微带线(5b)相连，天线信号从所述第一同轴线(3a)和所述第二同轴线(3b)底端的内导体，通过SMA头接入或接出。