晶圆检测装置及检测方法

摘要

一种晶圆检测装置及检测方法，所述晶圆检测装置包括：晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴调整单元，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到墨滴的尺寸符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。由于墨滴尺寸的调整在晶圆检测装置内进行，可以减少墨滴调整的时间，还可省去移动晶圆后重新对准的时间，避免因为未完全对准造成测试结果出错。

主权项

一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：承片台，用于承载晶圆；晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴调整单元，所述墨滴调整单元为金属基板、半导体基板或陶瓷基板，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。