| 发明名称 | 绝缘覆膜除去方法、绝缘覆膜除去装置以及扁平导体 | ||
| 摘要 | 提供能够防止扁平导体的接合部分的品质劣化的绝缘覆膜除去方法、绝缘覆膜除去装置以及扁平导体。本发明所涉及的绝缘覆膜除去方法具有工序A、工序B以及工序C。在工序A中，将覆盖于扁平导体(2)与其他扁平导体(2)接合的接合面(2a)和与接合面(2a)对置的对置面(2b)的绝缘覆膜(3)除去。在工序B中，以在接合面(2a)和与接合面(2a)及对置面(2b)相邻的侧面(2c、2d)产生毛刺的方式将扁平导体(2)的角除去。在工序C中，以在接合面(2a)侧产生毛刺的方式将覆盖于侧面(2c、2d)的绝缘覆膜(3)除去。 | ||
| 申请公布号 | CN105556809A | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201480051334.X | 申请日期 | 2014.08.06 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 后藤一裕;渡边元;松下靖征;松田哲典 |
| 分类号 | H02K15/04(2006.01)I;H01B7/00(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I;H02G1/12(2006.01)I;H02K3/04(2006.01)I | 主分类号 | H02K15/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李洋;王培超 |
| 主权项 | 一种绝缘覆膜除去方法，是从由绝缘覆膜包覆的扁平导体将绝缘覆膜除去的方法，其中，具有：第一除去工序，将包覆于所述扁平导体与其他扁平导体接合的接合面和与所述接合面对置的对置面的所述绝缘覆膜除去；第二除去工序，以在所述接合面和与所述接合面及所述对置面相邻的侧面产生毛刺的方式将所述扁平导体的角除去；以及第三除去工序，以在所述接合面侧产生毛刺的方式将包覆于所述侧面的所述绝缘覆膜除去。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||