发明名称 |
微胶囊型固化性树脂组合物 |
摘要 |
本发明提供一种微胶囊型固化性树脂组合物,所述微胶囊型固化性树脂组合物在涂布于被粘接体(例如螺接构件)并进行拧紧时,几乎不产生碎屑,另外,由于向被粘接体涂布的涂布性优异,所以不产生涂布不均,并且,粘接强度及其耐久性也优异。本发明提供一种微胶囊型固化性树脂组合物,其是包含(A)包封固化性化合物(a)的微胶囊、(B)能使成分(a)固化的物质、及(C)能将微胶囊粘接于被粘接体的粘结剂的微胶囊型固化性树脂组合物,其特征在于,相对于全部微胶囊合计100质量份,包含(D)平均粒径10~150μm的云母1~25质量份、及(E)平均粒径3~50μm的无机填充剂1~25质量份,并且,成分(D)与成分(E)的质量比为,相对于成分(D)1.0,成分(E)为0.2~2.0。 |
申请公布号 |
CN105555807A |
申请公布日期 |
2016.05.04 |
申请号 |
CN201480052651.3 |
申请日期 |
2014.09.08 |
申请人 |
三键精密化学有限公司 |
发明人 |
小野田友广;镰田邦彦;前田康雄 |
分类号 |
C08F2/00(2006.01)I;C08F2/44(2006.01)I;C08G59/18(2006.01)I |
主分类号 |
C08F2/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
卢曼;李炳爱 |
主权项 |
一种微胶囊型固化性树脂组合物,其是包含(A)包封固化性化合物(a)的微胶囊、(B)能使成分(a)固化的物质、及(C)能将微胶囊粘接于被粘接体的粘结剂的微胶囊型固化性树脂组合物,其特征在于,相对于全部微胶囊合计100质量份,包含(D)平均粒径10~150μm的云母1~25质量份、及(E)平均粒径3~50μm的无机填充剂1~25质量份,所述(E)平均粒径3~50μm的无机填充剂中不包括云母,并且,成分(D)与成分(E)的质量比为,相对于成分(D)1.0,成分(E)为0.2~2.0。 |
地址 |
日本神奈川县相模原市 |