发明名称 铜渣基低硅铁尾矿充填材料及其制备工艺
摘要 本发明属于充填胶结材料的制备领域,具体涉及一种铜渣基低硅铁尾矿充填胶结材料。所述充填胶结材料的原料组成为:铜矿渣材料15~25wt%,水泥熟料3~8wt%,氢氧化钠0.3~0.8wt%,低硅铁尾矿70~80wt%;所述铜矿渣材料的原料组成为:铜矿渣75~80wt%,石灰3~6wt%,石膏15~18wt%,萘系减水剂0.3~0.8wt%。本发明利用铜矿渣和低硅铁尾矿制备充填胶结材料,不仅解决了矿山当地的生态环境问题和矿渣废料,而且节省了大量的人力物力,成本低、设备投资小、充填效果好,在矿山回填、建筑材料等领域,具有广阔的应用前景。
申请公布号 CN105541255A 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201610011611.5 申请日期 2016.01.11
申请人 福州大学 发明人 晏全香;库建刚
分类号 C04B28/14(2006.01)I;C04B28/08(2006.01)I;C04B18/12(2006.01)I 主分类号 C04B28/14(2006.01)I
代理机构 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人 蔡学俊
主权项 一种铜渣基低硅铁尾矿充填胶结材料,其特征在于:所述充填胶结材料的原料组成为:铜矿渣材料15~25wt%,水泥熟料3~8wt%,氢氧化钠0.3~0.8wt%,低硅铁尾矿70~80wt%;所述铜矿渣材料的原料组成为:铜矿渣75~80wt%,石灰3~6wt%,石膏15~18wt%,萘系减水剂0.3~0.8wt%。
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