薄型贴片封装双向GPP超高压二极管

摘要

本实用新型公开了一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、下料片和双向GPP芯片，所述上料片弯折成反“Z”字形，在上料片的上水平段设置有向下的凸点，所述下料片上设置有向上的凸点，所述双向GPP芯片共两个，上下布置且两个双向GPP芯片之间设置有铜粒，所述铜粒通过焊料焊接于两双向GPP芯片之间，位于上方的双向GPP芯片的上表面与上料片的凸点、位于下方的双向GPP芯片的下表面与下料片的凸点之间也通过焊料焊接。承受反向耐压的能力更强，能满足超高压的使用要求；在两个双向GPP芯片之间增加铜粒进行焊接，以提高焊接牢固性。

主权项

一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，包括塑封体(1)，以及封装于塑封体(1)内的上料片(2)、下料片(3)和双向GPP芯片(4)，所述上料片(2)弯折成反“Z”字形，在上料片(2)的上水平段设置有向下的凸点，所述下料片(3)上设置有向上的凸点，其特征在于：所述双向GPP芯片(4)共两个，上下布置且两个双向GPP芯片(4)之间设置有铜粒(5)，所述铜粒(5)通过焊料(6)焊接于两双向GPP芯片(4)之间，位于上方的双向GPP芯片(4)的上表面与上料片(2)的凸点、位于下方的双向GPP芯片(4)的下表面与下料片(3)的凸点之间也通过焊料(6)焊接。