| 摘要 |
Die Erfindung geht aus von einer Vorrichtung zur Testkontaktierung von elektronischen Bauteilen, mit einer Trägerplatte (1) zur Aufnahme elektronischer Bauteile (2) und mit einer Kontaktierungsplatte (4) zur Testkontaktierung der elektronischen Bauteile (2). Der Kern der Erfindung besteht darin, dass die Trägerplatte (1) und die Kontaktierungsplatte (4) derart aneinander anlegbar sind, dass ein hermetisch dichter Hohlraum besteht, welcher im Wesentlichen von der Trägerplatte (1) und der Kontaktierungsplatte (2) begrenzt ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Testkontaktierung von elektronischen Schaltungen. |
