发明名称 一种在1200℃以下使用的金属陶瓷复合材料
摘要 本发明公开了一种在1200℃以下使用的金属陶瓷复合材料,其特征在于以金属丝混合纤维编织成预成型体,先通过CVI法在预成型体纤维表面渗透沉积界面层,再利用CVI技术进行SiC陶瓷基体的制备,最终形成金属陶瓷复合材料。其中,预成型体是以碳纤维与镍铬镍硅合金丝混合编织而成,碳纤维与合金丝可以单独编织,也可以合股混捻或并丝成束后再编织。界面层由层状结构的碳或BN组成,碳界面层的厚度为O.1~0.3μm,而BN界面层的厚度则为0.3~0.5μm。SiC陶瓷基体占复合材料总体积的30~50%。层状的界面层不仅可以作为阻挡层,还能起到传递载荷、偏转裂纹和缓解热失配的作用。
申请公布号 CN103724029B 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201310309233.5 申请日期 2013.07.23
申请人 苏州宏久航空防热材料科技有限公司 发明人 陈照峰;聂丽丽
分类号 C04B35/76(2006.01)I;C04B35/565(2006.01)I 主分类号 C04B35/76(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种在1200℃以下使用的金属陶瓷复合材料,其特征在于由合金丝混合纤维编织的预成型体、界面层和SiC陶瓷基体组成;所述的合金丝为镍铬镍硅合金丝,直径为0.03~1mm,在预成型体中的体积含量为10%~50%;所述的纤维为碳纤维;所述的预成型体是以碳纤维与镍铬镍硅合金丝混合编织而成,它们通过三维技术编织成立体织物,或者先编织成二维布,布再缠绕成筒或其它三维形状;碳纤维与合金丝或单独编织或合股混捻或并丝成束后再编织;所述的界面层由层状结构的碳或BN组成,碳界面层的厚度为0.1~0.3μm,而BN界面层的厚度则为0.3~0.5μm;所述的SiC陶瓷基体是通过CVI法由前驱体三氯甲基硅烷在预制体中分解沉积、连接纤维缝隙并逐渐密实填充而成,占复合材料总体积的30~50%。
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