发明名称 Halbleiteranordnung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips
摘要 Es wird eine Halbleiterbaugruppe beschrieben. Gemäß einem Beispiel der Erfindung umfass die Halbleiterbaugruppe einen Halbleiterkörper, wobei der Halbleiterkörper eine Oberseite und eine der Oberseite entgegengesetzte Unterseite aufweist, eine auf der Oberseite angeordnete obere Hauptelektrode, eine auf der Unterseite angeordnete untere Hauptelektrode sowie eine an der Oberseite angeordnete Steuerelektrode, mittels der ein elektrischer Strom zwischen der oberen Hauptelektrode und der unteren Hauptelektrode gesteuert werden kann. Die Halbleiterbaugruppe umfasst weiter ein Federelement zur Druckkontaktierung der Steuerelektrode mit einer von dem Federelement erzeugten Druckkraft, wobei das Federelement elektrisch und mechanisch mit der Steuerelektrode verbunden ist, sodass die Druckkraft unter anderem auf die Halbleiterbaugruppe wirkt.
申请公布号 DE102014222189(A1) 申请公布日期 2016.05.04
申请号 DE201410222189 申请日期 2014.10.30
申请人 Infineon Technologies AG 发明人 Hohlfeld, Olaf;Hoegerl, Jürgen;Gröninger, Horst;Fuergut, Edward
分类号 H01L23/48;H01L23/051;H01L25/07 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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