电路基板

摘要

本发明提供一种电路基板，所述电路基板包括：存储装置；端子组，端子组被配置在与装置侧端子相对的那侧的表面(FS)上，并包括与存储装置连接的多个第一端子以及用于检测与装置侧端子的连接状态的至少一个第二端子；与端子组连接的配线(CPT、CPTa)；以及覆盖配线的抗蚀覆膜(RC)。并且在端子组中的比规定方向的前端侧上配置的端子的位置更靠前端侧的面上，未配置配线(CPT、CPTa)和抗蚀覆膜(RC)，而将与多个第一端子中的(GND)端子连接的(GND)填充图案(205)配置在相对于规定方向的前端侧的面相反侧的面上，从而解决在干扰的影响下在电路基板的存储装置和印刷装置之间不能正常地进行通信的问题。

主权项

一种电路基板，向规定方向移动而与印刷装置的多个装置侧端子电连接，所述电路基板包括：存储装置；端子组，所述端子组被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的面上，并包括与所述存储装置连接的多个第一端子以及用于检测与所述装置侧端子的连接状态的至少一个第二端子；配线，所述配线被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的面上，并与所述端子组连接；以及抗蚀覆膜，所述抗蚀覆膜被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的面上，并覆盖所述配线，在所述端子组中的比所述规定方向的前端侧上配置的端子的位置更靠所述规定方向的前端侧的、与所述装置侧端子相对的那侧的面上，未配置所述配线和所述抗蚀覆膜，所述配线中与所述多个第一端子中的GND端子连接的配线包括：填充图案，以及连接所述填充图案和所述GND端子且从所述GND端子向与所述规定方向的反方向延伸的配线，所述填充图案被配置在比从所述GND端子向与所述规定方向的反方向延伸的配线更靠反向侧的、与所述装置侧端子相对的那侧的面上，所述填充图案的、与所述规定方向垂直且与所述面平行的方向的长度与从所述GND端子向与所述规定方向的反方向延伸的配线的、与所述规定方向垂直且与所述面平行的所述方向的长度相比大。