发明名称 多级喷淋头设计
摘要 本发明的实施方式大体上提供一种由紧固在一起的多个板所制成的喷淋头组件。所述喷淋头组件包括气体歧管,所述气体歧管由顶板与中间板界定,且所述喷淋头组件还包括分流板,所述分流板由中间板与热交换底板界定。第一处理气体进入气体歧管,并且由分流板分流通过底板。第二处理气体进入气体歧管,并且由分流板分流通过底板,如此使得第一气体与第二气体不会在离开喷淋头之前混合。一个实施方式中,可以于不同的流量和/或压力下分配第一处理气体通过喷淋头的区域与外侧区域。此外,可以于不同的流量和/或压力下分配第二处理气体通过喷淋头的区域与外侧区域。
申请公布号 CN103443903B 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201180069329.8 申请日期 2011.10.28
申请人 应用材料公司 发明人 唐纳德·J·K·奥尔加多
分类号 H01L21/205(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I 主分类号 H01L21/205(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 徐金国;赵静
主权项 一种喷淋头组件,所述喷淋头组件包含:第一板;第二板,耦接所述第一板以形成气体歧管;第三板,耦接所述第二板并且具有一或多个温度控制通道,所述一或多个温度控制通道配置在所述第三板中,所述一或多个温度控制通道与处理空间隔离,并且所述一或多个温度控制通道配置成使热交换流体从形成在所述第三板中的入口循环流动到形成在所述第三板中的出口,其中所述第三板具有多个第一气体通路以及多个第二气体通路,所述多个第一气体通路以及所述多个第二气体通路被形成为穿过所述第三板,所述多个第一气体通路以及所述多个第二气体通路被所述一或多个温度控制通道环绕;以及第四板,配置在所述第二板与所述第三板之间,其中所述第四板具有多个通道,所述通道形成于所述第四板中并且流体连通式耦接所述第三板中的所述多个第二气体通路,且其中所述第四板具有多个气体通路,所述气体通路形成为穿过所述第四板并且将所述气体歧管流体连通式耦接所述第三板中的所述多个第一气体通路,所述第四板具有暴露到所述处理空间的底面。
地址 美国加利福尼亚州