发明名称 |
一种大键盘用无卤银浆料及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种大键盘用无卤银浆料及其制备方法,包括以下组分和重量百分比含量:金属银粉48-53;高分子树脂7.5-9.5;固化剂0.5-1.0;附着力促进剂0.2-0.6;增硬剂0.1-0.5;增稠剂0.5-0.8;溶剂35-43。称取高分子树脂及溶剂倒入溶解釜中,搅拌至呈透明状后,用300-400目网布进行过滤除杂,得到载体;称取金属银粉、载体、固化剂、附着力促进剂、增硬剂、增稠剂将其置于高速分散机中进行高速分散,得到均匀的浆体;将上述浆体在三辊轧机中进行研磨,制得大键盘用无卤银浆料。与现有技术相比,本发明具有不含卤素、环保等优点。 |
申请公布号 |
CN103165219B |
申请公布日期 |
2016.05.04 |
申请号 |
CN201110421387.4 |
申请日期 |
2011.12.15 |
申请人 |
上海宝银电子材料有限公司 |
发明人 |
江海涵;何利娜;朱庆明;王德龙 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
代理人 |
蒋亮珠 |
主权项 |
一种大键盘用无卤银浆料,其特征在于,包括以下组分和重量百分比含量:<img file="FDA0000823784080000011.GIF" wi="758" he="670" />所述的金属银粉为片状银粉,片状银粉的颗粒粒径为5‑8μm,振实密度为2.7‑3.1g/ml;所述的高分子树脂为无卤聚氨酯树脂;所述的固化剂为封闭型固化剂;所述的附着力促进剂为硅烷偶联剂;所述的增硬剂为石墨粉;所述的增稠剂为气相二氧化硅;所述的溶剂为DBE。 |
地址 |
201800 上海市嘉定区嘉罗公路1719号22幢 |