一种半导体激光器的封装结构

摘要

本实用新型提出了一种半导体激光器的封装结构，包括制冷器，激光芯片以及一体式负极连接片，一体式负极连接片为镀有铜箔的绝缘层，且铜箔和绝缘层为一体化结构。所述的一体式负极连接片可采用印制电路板并一次成型，避免了绝缘层和铜连接片分开作业导致的键合面缺陷；键合表面的性能指标进一步得到提高，提高了产品的可靠性。

主权项

一种半导体激光器的封装结构，其特征在于：包括制冷器，激光芯片以及一体式负极连接片；所述的一体式负极连接片为镀有铜箔的绝缘层且铜箔和绝缘层为一体化结构；所述的制冷器为片状金属结构，激光芯片的正极键合于制冷器的一端，一体式负极连接片的绝缘层键合于制冷器的另一端且与激光芯片绝缘；激光芯片的负极通过金线与一体式负极连接片连接。