| 发明名称 |
PICKUP DEVICE STRUCTURE WITHIN A DEVICE ISOLATION REGION |
| 摘要 |
디바이스는 반도체 기판 내에 형성된 디바이스 분리 영역(상기 디바이스 분리 영역은 감광성 디바이스를 위한 갭들을 가짐), 기판 위에 형성된 더미 게이트 구조물(상기 더미 게이트 구조물은 디바이스 분리 영역 내에 형성된 도핑된 픽업 영역을 부분적으로 둘러싸는 적어도 하나의 구조물을 포함함), 및 도핑된 픽업 영역에 접속된 비아를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR101617945(B1) |
申请公布日期 |
2016.05.03 |
| 申请号 |
KR20140079863 |
申请日期 |
2014.06.27 |
| 申请人 |
타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 |
发明人 |
가오 민 펭;양 둔니안;리우 젠 쳉;수 추 수안;첸 수 잉;수 웨이 쳉;쳉 시아오 휘 |
| 分类号 |
H01L21/336;H01L21/60;H01L21/76;H01L27/146 |
主分类号 |
H01L21/336 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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