INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING WIRE-BONDED MULTI-DIE STACK

摘要

본 발명의 실시예들은 제1 캡슐화층에 적어도 부분적으로 내장되는 제1 다이 및 제2 캡슐화층에 적어도 부분적으로 내장되는 제2 다이를 포함하는 집적 회로(IC) 패키지에 관한 것이다. 제1 다이는 제1 캡슐화층의 제1 측부에 배치되는 복수의 제1 다이 레벨 상호접속부 구조체를 가질 수 있다. IC 패키지는 또한 제1 캡슐화층에 적어도 부분적으로 내장되는 복수의 전기적 라우팅 피처를 포함하고 제1 캡슐화층의 제1 측부와 제2 측부 간에 전기 신호들을 라우팅하도록 구성되는 복수의 전기적 라우팅 피처를 포함할 수 있다. 제2 측부는 제1 측부에 대향하여 배치된다. 제2 다이는 접합 배선들에 의해 적어도 복수의 전기적 라우팅 피처의 서브세트와 전기적으로 결합될 수 있는 복수의 제2 다이 레벨 상호접속부 구조체를 가질 수 있다.