发明名称 自动点胶装置
摘要 自动点胶装置,包括一震动单元、一进料转盘单元、一输送转盘单元、一点胶单元、一点胶检查单元、一封装单元以及一自动换盘单元。进料转盘单元沿着一第一方向旋转,以使从震动单元来的多个积体电路元件连续地进入进料转盘单元中。输送转盘单元将每一积体电路元件依序输送至点胶单元、点胶检查单元以及封装单元而完成一封装作业。进行完封装作业的每一积体电路元件被配置于自动换盘单元的一蓝膜盘上,而自动换盘单元会自动将已满载的蓝膜盘更换为另一空的蓝膜盘。
申请公布号 TWM521319 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW105200235 申请日期 2016.01.08
申请人 健鼎科技股份有限公司 发明人 游文德;郑嘉贤;李文章;杨志宾
分类号 H05K3/38(2006.01);H01L21/56(2006.01) 主分类号 H05K3/38(2006.01)
代理机构 代理人 叶璟宗;詹东颖;刘亚君
主权项 一种自动点胶装置,包括: 一震动单元,使多个积体电路元件以散装状态进料; 一进料转盘单元,沿着一第一方向旋转,以使从该震动单元来的该些积体电路元件连续地进入该进料转盘单元中; 一输送转盘单元,沿着一第二方向旋转,以输送从该进料转盘单元来的该些积体电路元件; 一点胶单元,该输送转盘单元将各该积体电路元件输送至该点胶单元,以对各该积体电路元件进行一点胶作业; 一点胶检查单元,该输送转盘单元将已进行完该点胶作业的各该积体电路元件输送至该点胶检查单元,以检测各该积体电路元件的一点胶状态; 一封装单元,该输送转盘单元将已检测完该点胶状态的各该积体电路元件输送至该封装单元,以进行一封装作业;以及 一自动换盘单元,进行完该封装作业的各该积体电路元件被配置于该自动换盘单元的一蓝膜盘上,而该自动换盘单元会自动将已满载的该蓝膜盘更换为另一空的蓝膜盘。
地址 桃园市平镇区平镇工业区工业五路21号