发明名称 覆晶式LED封装体
摘要 覆晶式LED封装体,包括LED晶粒以及将所述LED晶粒封装其内的封装胶体,LED晶粒具有P电极和N电极,所述P电极和N电极均外露于所述封装胶体之外。
申请公布号 TW201616687 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW103139012 申请日期 2014.11.11
申请人 荣创能源科技股份有限公司 发明人 林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣;曾文良
分类号 H01L33/48(2010.01);H01L33/62(2010.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人
主权项 一种覆晶式LED封装体,包括LED晶粒以及将所述LED晶粒封装其内的封装胶体,LED晶粒具有P电极和N电极,其改良在于:所述P电极和N电极均外露于所述封装胶体之外。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号