| 发明名称 |
粘合片，电子部件的制造方法 |
| 摘要 |
明提供一种粘合片，在切割程序中能够抑制粘合剂的刮胶，在切割加工中晶片不飞散，易拾取，不易产生胶粘残余。
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| 申请公布号 |
TW201615782 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW104122101 |
申请日期 |
2015.07.08 |
| 申请人 |
电气化学工业股份有限公司 |
发明人 |
津久井友也;中岛刚介 |
| 分类号 |
C09J7/02(2006.01);C09J133/06(2006.01);C09J175/16(2006.01);C09J11/08(2006.01);C09J11/06(2006.01);H01L21/683(2006.01);H01L21/301(2006.01) |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
叶信金 |
| 主权项 |
一种粘合片，其特征在于，所述粘合片由在基材薄膜上层叠粘合剂层而成，所述粘合剂层含有100质量份(甲基)丙烯酸酯共聚物和5~250质量份光聚合性化合物、20~160质量份柔软赋予剂、0.1~30质量份固化剂和0.1~20质量份光聚合引发剂，所述光聚合性化合物的重量平均分子量为40,000~220,000。
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| 地址 |
日本 |
