整合型电容感应模组及其相关系统

摘要

整合型电容感应模组，包括：矽基板、第一层间介电层、第二层间介电层、第三层间介电层、多个电性连接层、屏蔽层、下感应电极层、上感应电极层、保护镀膜层。内嵌式记忆体与感应电路形成于该矽基板内。第一层间介电层覆盖于该矽基板。该些电性连接层堆叠于第一层间介电层上。屏蔽层形成于该些电性连接层上。第二层间介电层覆盖于屏蔽层。下感应电极层形成于第二层间介电层上。第三层间介电层覆盖于该下感应电极层。上感应电极层形成于第三层间介电层上。保护镀膜层覆盖上感应电极层。

主权项

一种整合型电容感应模组，包括：一矽基板，该矽基板内同时形成一内嵌式记忆体与一生物特征感测电路；一第一层间介电层，覆盖于该矽基板；复数个电性连接层，堆叠于该第一层间介电层上；一屏蔽层，形成于该些电性连接层上；一第二层间介电层，覆盖于该屏蔽层；一下感应电极层，形成于该第二层间介电层上；一第三层间介电层，覆盖于该下感应电极层；一上感应电极层，形成于该第三层间介电层上；以及一保护镀膜层，覆盖上感应电极层；其中，该上感应电极层与该下感应电极层系经由该些电性连接层，电性连接至该生物特征感测电路。