发明名称 |
固态影像感测装置及固态影像感测装置之制造方法 |
摘要 |
一种可提升受光灵敏度的固态影像感测装置及固态影像感测装置之制造方法。
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申请公布号 |
TWI532160 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
申请号 |
TW103107429 |
申请日期 |
2014.03.05 |
申请人 |
东芝股份有限公司 |
发明人 |
南孝明;广冈昭一 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01);H04N5/335(2011.01) |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种固态影像感测装置,其特征为,具备:半导体层,系复数个光电变换元件排列成二维阵列状;反射板,系由导电性构件所形成,覆盖前述半导体层中光入射之面的相反面侧,并将光反射;及元件分离区域,系设置成深度从前述半导体层中光入射之面到达至前述反射板,而对每个前述光电变换元件将前述半导体层区隔开来,且具有与前述反射板接合之反射导电性构件及被覆于前述反射导电性构件的周面之绝缘膜,以便将前述光电变换元件彼此物理地及电性地元件分离,且将光反射;及电压供给部,系与前述元件分离区域电性连接,透过前述元件分离区域与前述反射板电性连接。
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地址 |
日本 |