晶粒接合器及接着剂涂布方法

摘要

藉由使用具有例如2个预型部(PH)的晶粒接合器，可缩短描绘时间，而且可减小因2个PH的动作而起之装置的振动的晶粒接合器及接着剂涂布方法。
将接着剂的涂布区分为第1涂布区及第2涂布区，具备有：在前述第1涂布区涂布前述接着剂的第1预型部、及在前述第2涂布区涂布前述接着剂的第2预型部，为了在前述第1涂布区涂布前述接着剂，前述第1预型部以X轴方向及Y轴方向移动来进行接着剂的涂布时，前述第2预型部系为了在前述第2涂布区涂布前述接着剂，相对于前述第1预型部进行移动的X轴方向及Y轴方向，同时以相反方向等距离移动来进行接着剂涂布。

主权项

一种晶粒接合器，其系具有：具备有：由晶圆供给晶粒的晶圆供给部、搬送被装载对象物的工件供给/搬送部、用以在前述被装载对象物的涂布区涂布糊膏状接着剂的预型部、及用以在被涂布前述接着剂的前述被装载对象物装载前述晶粒的接合头部，且将前述晶粒接合在前述被装载对象物的晶粒接合部；及控制装置内之各机器的控制部，该晶粒接合器之特征为：前述预型部系具备有：被分为第1涂布区及第2涂布区的前述涂布区之中在前述第1涂布区涂布前述接着剂的第1预型部、及在前述第2涂布区涂布前述接着剂的第2预型部，若前述第1预型部朝X轴方向及Y轴方向移动来进行接着剂涂布时，前述第2预型部系相对于前述第1预型部进行移动的X轴方向及Y轴方向，同时以相反方向等距离移动来进行接着剂涂布。