发明名称 发光二极体封装结构
摘要 发光二极体封装结构,包括基板和设置在基板上的发光二极体晶片,所述发光二极体晶片包括向外凸伸的电极,所述基板上设有凹陷的焊接区,所述电极收容于焊接区后与基板通过焊接连接。
申请公布号 TW201616688 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW103139013 申请日期 2014.11.11
申请人 荣创能源科技股份有限公司 发明人 谢明哲;陈皓文;张忠民
分类号 H01L33/48(2010.01);H01L33/62(2010.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人
主权项 一种发光二极体封装结构,包括基板和设置在基板上的发光二极体晶片,其改良在于:所述发光二极体晶片包括向外凸伸的电极,所述基板上设有凹陷的焊接区,所述电极收容于焊接区后与基板通过焊接连接。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号