发明名称 |
发光二极体封装结构 |
摘要 |
发光二极体封装结构,包括基板和设置在基板上的发光二极体晶片,所述发光二极体晶片包括向外凸伸的电极,所述基板上设有凹陷的焊接区,所述电极收容于焊接区后与基板通过焊接连接。 |
申请公布号 |
TW201616688 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
申请号 |
TW103139013 |
申请日期 |
2014.11.11 |
申请人 |
荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
谢明哲;陈皓文;张忠民 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01);H01L33/62(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种发光二极体封装结构,包括基板和设置在基板上的发光二极体晶片,其改良在于:所述发光二极体晶片包括向外凸伸的电极,所述基板上设有凹陷的焊接区,所述电极收容于焊接区后与基板通过焊接连接。 |
地址 |
新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |