一种模组化LED灯条的加工方法

摘要

本发明公开了一种模组化LED灯条以及制作方法，包括连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线，还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线，其中正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布，并且设置有多个将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线横向包覆的塑胶基座，塑胶基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽，该容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分，在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层。采用该技术方案能有效的降低了LED等的高度，使得加工更为简易、加工效率更高、有效的降低生产成本，省去了外接电源线的麻烦，使应用更趋完美。

主权项

一种模组化LED灯条的加工方法，所述的模组化LED灯条，包括连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线，还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线，所述的正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布，并且设置有多个将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线横向包覆的塑胶基座，所述的塑胶基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽，该容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分，在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层，其特征在于，包括如下的步骤：a、薄金属片经冲床冲压成多个横竖相连的镂空体,该镂空体包括：正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线，其中的正极金属基线的端部冲压形成聚光凹槽，镂空体中的负极金属基线呈L形，其末端部与正极金属基线端部聚光凹槽相对应并断开；b、将步骤a完成的具有镂空结构的薄金属片做表面电镀处理；c、绝缘塑胶选用热固性树脂，通过注塑机将热固性树脂以每个聚光凹槽为中心并横向包裹在正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线的中部，薄金属片形成有多个相同样式的塑胶基座，所述的塑胶基座上具有一用于容置LED芯片的容置槽，该容置槽底部裸露聚光凹槽和负极金属基线的部分用以焊接LED芯片电极脚；d、将LED芯片固定在塑胶基座的容置槽内，用焊线机台将LED芯片电极脚与聚光凹槽和负极金属基线的部分焊接并导通；e、在LED芯片面上涂覆一层荧光粉后再封装一透光层；f、放入烤箱烘烤定型；g、最后将烘烤定型后的薄金属片横竖相连的每个正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线的连接点冲床冲开后形成多条具有多个LED灯的模组化贴片LED灯条。