| 发明名称 |
THERMALLY CONDUCTIVE SHEET METHOD FOR PRODUCING SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
본 발명은 반도체 장치의 열원과 방열 부재 사이에 협지되는 열전도성 시트로서, 결합제와, 탄소 섬유와, 무기물 충전제를 함유하고, 상기 탄소 섬유의 평균 섬유 길이가 50㎛ 내지 250㎛이며, ASTM-D5470에 따라 측정되는 하중 7.5㎏f/㎠ 조건 하에서의 열저항이 0.17K·㎠/W 미만이고, 평균 두께가 500㎛ 이하인 열전도성 시트에 관한 것이다. |
| 申请公布号 |
KR101616239(B1) |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
| 申请号 |
KR20167001799 |
申请日期 |
2014.06.18 |
| 申请人 |
데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 |
发明人 |
아라마키, 게이스케;요시나리, 아츠야;이시이, 다쿠히로;우치다, 신이치;이토, 마사히코;우치다, 슌스케 |
| 分类号 |
B29C35/08;B29C47/00;B29C47/88;C09K5/14;H01L21/48;H01L23/373 |
主分类号 |
B29C35/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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