集成电路器件

摘要

本实用新型涉及集成电路器件。一种集成电路(IC)器件包括IC裸片和多个引线。每个引线包括：包含第一材料的未镀制的近端和包含该第一材料的未镀制的远端。镀制的键合线部分在近端和远端之间延伸并且包含第一材料和在第一材料上的第二材料的镀层。多个键合线在IC裸片和引线的镀制的键合线部分之间延伸。包封材料包围IC裸片和键合线，使得每个引线的未镀制的近端和镀制的键合线部分被该包封材料覆盖。

主权项

一种集成电路器件，其特征在于，包括：集成电路裸片；多个引线，每个引线包括：未镀制的近端，包括第一材料，未镀制的远端，包括所述第一材料，以及镀制的键合线部分，在所述近端和所述远端之间并且包括所述第一材料和所述第一材料上的第二材料的镀层；多个键合线，每个键合线在所述集成电路裸片和相应的引线的所述镀制的键合线部分之间延伸；包封材料，包围所述集成电路裸片和多个键合线，使得每个引线的所述未镀制的近端和所述镀制的键合线部分被所述包封材料覆盖。