| 摘要 |
表面にＰｄ被覆層を有するＣｕボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Ｃｕ合金芯材と、前記Ｃｕ合金芯材の表面に形成されたＰｄ被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがＩｎを０．０１１〜１．２質量％含み、Ｐｄ被覆層の厚さが０．０１５〜０．１５０μｍである。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Ｃｕ合金芯材がＰｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｎｉの１種以上をそれぞれ０．０５〜１．２質量％含有すると、１７５℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Ｐｄ被覆層の表面にさらにＡｕ表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。 |
