ENCAPSULATED OPTO-ELECTRONIC SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT HAVING SOLDER STOP LAYER AND CORRESPONDING METHOD

摘要

적어도 하나의 도체 장치(2) 및 상기 도체 장치상에 고정되어 전기 전도적으로 연결된 반도체 소자(3)를 포함한 반도체 장치가 제공된다. 땜납 레지스트층(5) 및 봉지재는 도체 장치(2)상에 적층되고, 이 때 봉지재(6)는 반도체 소자(3)를 덮고 적어도 부분적으로 땜납 레지스트층(5)에 안착한다. 또한, 이에 상응하는 제조 방법이 제공된다.