| 发明名称 | Bi基钎料合金和使用其的电子部件的接合方法以及电子部件安装基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在Bi-Ag中含有特定量的Al，使含Ag与Al的金属间化合物的粒子分散在钎料合金内而形成的Bi基钎料合金，和使用该Bi基钎料合金的经镀Ag处理的电子部件或裸Cu框架电子部件或经镀Ni处理的电子部件等的接合方法，以及电子部件安装基板。还提供一种Bi基钎料合金等，其特征在于，其为含有Ag和Al，实质上不含有Pb，Bi的含有率在80质量％以上，并且熔点的固相线在265℃以上，液相线在390℃以下的Bi基钎料合金，Ag的含量为0.6-18质量％，而且，Al的含量为0.1-3质量％并且为Ag的含量的1/20-1/2，使含有Ag与Al的金属间化合物的粒子分散在钎料合金内而形成。 | ||
| 申请公布号 | CN105531075A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201480050538.1 | 申请日期 | 2014.08.27 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 永田浩章 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22C12/00(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人 | 吴大建;刘华联 |
| 主权项 | 一种Bi基钎料合金，其特征在于，其为含有Ag和Al，实质上不含有Pb，Bi的含有率在80质量％以上，并且熔点的固相线在265℃以上，液相线在390℃以下的Bi基钎料合金，Ag的含量为0.6‑18质量％，而且，Al的含量为0.1‑3质量％并且为Ag的含量的1/20‑1/2，所述Bi基钎料合金通过使含有Ag与Al的金属间化合物的粒子分散在钎料合金内而形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||