镭射切割机及其切割方法

摘要

本发明涉及显示器制备技术领域，公开了一种镭射切割机及其切割方法，用以提高显示装置的生产效率。本发明提供的镭射切割机包括：镭射切割头；还包括：机台；设置于机台上、与待切割基板的每个子基板一一对应的支撑台，每个支撑台用于支撑对应的子基板，且相邻的两个支撑台之间具有设定间隙，每个设定间隙用于容置相连的两个子基板的切割线上覆盖的覆晶薄膜；设置于机台上、与覆晶薄膜一一对应的分离机构，每个分离机构用于将覆晶薄膜和对应的切割线分离。

主权项

一种镭射切割机，包括：镭射切割头；其特征在于，还包括：机台；设置于所述机台上、与待切割基板的每个子基板一一对应的支撑台，每个支撑台用于支撑对应的子基板，且相邻的两个支撑台之间具有设定间隙，每个设定间隙用于容置相连的两个子基板的切割线上覆盖的覆晶薄膜；设置于所述机台上、与覆晶薄膜一一对应的分离机构，每个分离机构用于将覆晶薄膜和对应的切割线分离。