发明名称 |
一种基于温度参考的压力补偿校准方法 |
摘要 |
本发明涉及压力采集类仪表精度校准和温度补偿领域,具体地说是一种基于温度参考的压力补偿校准方法。包括以下步骤:根据电子器件使用环境的温度和AD转换电路输出端的数字量,划分温度区间;通过等分法确定压力标定点,分割压力区间,并计算相邻压力标定点之间的变化量;计算温度变化修正值,对温度进行补偿校准。通过使用本文所述的方法,经过短时间的标定,就可以达到仪表全温度范围实现目标测量精度的目的,这样可以节省大量的生产时间和生产成本。也可以使用较低成本的传感器和电子器件,生产出较高精度的仪表产品。 |
申请公布号 |
CN105527056A |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201410509520.5 |
申请日期 |
2014.09.28 |
申请人 |
沈阳中科奥维科技股份有限公司 |
发明人 |
张二鹏;杜方;孙金;王同宾;尚霜霜;于晓白;郑耘;金广柱;倪玉寒 |
分类号 |
G01L27/00(2006.01)I;G01F25/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01L27/00(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 |
代理人 |
许宗富 |
主权项 |
一种基于温度参考的压力补偿校准方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1:根据电子器件使用环境的温度和AD转换电路输出端的数字量,划分温度区间;步骤2:通过等分法确定压力标定点,分割压力区间,并计算相邻压力标定点之间的变化量;步骤3:计算温度变化修正值,对压力进行补偿校准。 |
地址 |
110179 辽宁省沈阳市浑南产业区高歌路6号 |