| 发明名称 | 晶圆承接装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆承接装置，包括：支撑杆；与所述支撑杆的顶端固定连接的多个支撑臂，所述多个支撑臂以所述支撑杆的顶端为中心向外辐射形成用于承接晶圆的平面；所述多个支撑臂向外伸出的端部设置有接触件，所述接触件在承接晶圆时与晶圆接触，并且其中至少一个支撑臂上的接触件自该支撑臂的伸出高度可调。本发明的晶圆承接装置使得机械手能够稳定地抓取晶圆。 | ||
| 申请公布号 | CN105529291A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201410512933.9 | 申请日期 | 2014.09.29 |
| 申请人 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 发明人 | 吴均;焦欣欣;金一诺;王坚;王晖 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张振军 |
| 主权项 | 一种晶圆承接装置，包括：支撑杆；与所述支撑杆的顶端固定连接的多个支撑臂，所述多个支撑臂以所述支撑杆的顶端为中心向外辐射形成用于承接晶圆的平面；其特征在于，所述多个支撑臂向外伸出的端部设置有接触件，所述接触件在承接晶圆时与晶圆接触，并且其中至少一个支撑臂上的接触件自该支撑臂的伸出高度可调。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢 | ||