发明名称 |
双页式电子产品之组装结构 |
摘要 |
双页式电子产品之组装结构系设置有基座以及上盖,基座与上盖相同之侧方分别设置有枢接部与对接部,基座系于枢接部内设置有转轴,转轴系具有轴杆,轴杆一端设置有插接部,而上盖之对接部侧表面凹设有插接孔,当基座以及上盖于组装时,系使上盖之插接孔正对于转轴之插接部,利用位移手段使转轴之轴杆位移,而使转轴之插接部插入上盖之插接孔形成连接,进而简化双页式电子产品之组装,并可使双页式电子产品朝向轻薄短小之设计。
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申请公布号 |
TWI531301 |
申请公布日期 |
2016.04.21 |
申请号 |
TW103130190 |
申请日期 |
2014.09.02 |
申请人 |
洪进兴 |
发明人 |
洪进兴 |
分类号 |
H05K7/16(2006.01);F16C11/04(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/16(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖志泓 |
主权项 |
一种双页式电子产品之组装结构,系设置有基座以及上盖,基座与上盖相同之侧方分别设置有枢接部与对接部,基座系于枢接部内设置有转轴,转轴系具有固定座固定于基座之枢接部内,且固定座上设置有母轴,而轴杆穿设于母轴内,并使轴杆之插接部露出于母轴,而上盖之对接部侧表面凹设有插接孔,当基座以及上盖于组装时,系使上盖之插接孔正对于转轴之插接部,并利用位移手段使转轴之轴杆位移,而使转轴之插接部插入上盖之插接孔形成连接。
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地址 |
桃园市龟山区民生北路1段2巷8弄2号 |