| 发明名称 | 消除封装应力的半导体装置 | ||
| 摘要 | 明提供一种消除封装应力的半导体装置，包括：一底座；一晶粒，系设置于该底座之一表面，且其上具有至少一敏感电路；一保护层，系覆盖该至少一敏感电路之一表面；以及一封装材，系包覆该晶粒、该保护层及该底座之该表面。 | ||
| 申请公布号 | TWI531035 | 申请公布日期 | 2016.04.21 |
| 申请号 | TW102137424 | 申请日期 | 2013.10.17 |
| 申请人 | 奇景光电股份有限公司 | 发明人 | 林士玄;王宏倚 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 陈达仁 | |
| 主权项 | 一种消除封装应力的半导体装置，包括：一底座；一晶粒，系设置于该底座之一表面，且其上具有至少一敏感电路；一保护层，系覆盖该至少一敏感电路之一表面；以及一封装材，系包覆该晶粒、该保护层及该底座之该表面，其中该保护层具有大于该封装材之一弹性系数。 | ||
| 地址 | 台南市新市区紫楝路26号 | ||