发明名称 | 消除封装应力的半导体装置 | ||
摘要 | 明提供一种消除封装应力的半导体装置,包括:一底座;一晶粒,系设置于该底座之一表面,且其上具有至少一敏感电路;一保护层,系覆盖该至少一敏感电路之一表面;以及一封装材,系包覆该晶粒、该保护层及该底座之该表面。 | ||
申请公布号 | TWI531035 | 申请公布日期 | 2016.04.21 |
申请号 | TW102137424 | 申请日期 | 2013.10.17 |
申请人 | 奇景光电股份有限公司 | 发明人 | 林士玄;王宏倚 |
分类号 | H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈达仁 | |
主权项 | 一种消除封装应力的半导体装置,包括:一底座;一晶粒,系设置于该底座之一表面,且其上具有至少一敏感电路;一保护层,系覆盖该至少一敏感电路之一表面;以及一封装材,系包覆该晶粒、该保护层及该底座之该表面,其中该保护层具有大于该封装材之一弹性系数。 | ||
地址 | 台南市新市区紫楝路26号 |