发明名称 半导体器件
摘要 本发明题为“半导体器件”。包括氧化物半导体膜的半导体器件中的导通态电流的降低得到抑制。一种晶体管,包括:氧化物半导体膜;绝缘膜,包含氧和硅;栅电极,与氧化物半导体膜相邻,氧化物半导体膜设置成与绝缘膜相接触并且至少与栅电极重叠;以及源电极和漏电极,电连接到氧化物半导体膜。在氧化物半导体膜中,第一区域(其设置成接触与绝缘膜的界面并且具有小于或等于5nm的厚度)具有低于或等于1.0at.%的硅浓度,以及氧化物半导体膜中与第一区域不同的区域具有比第一区域低的硅浓度。
申请公布号 CN105514174A 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201610085692.3 申请日期 2012.09.20
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 本田达也;津吹将志;野中裕介;岛津贵志;山崎舜平
分类号 H01L29/786(2006.01)I 主分类号 H01L29/786(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 吴晟;刘春元
主权项 一种半导体器件,包括:绝缘膜;氧化物半导体膜,在所述绝缘膜之上并且与其接触;源电极和漏电极,电连接到所述氧化物半导体膜;以及栅电极,在绝缘膜之下,其中,所述绝缘膜包含硅,所述氧化物半导体膜包含与所述绝缘膜相接触的第一区域,所述第一区域包含硅,以及所述第一区域中的硅的浓度低于或等于1.0 at.%。
地址 日本神奈川县厚木市